半導体後工程

30秒まとめ 米アムコー・テクノロジーはアリゾナ州ピオリアで建設中の先端パッケージング・テスト拠点についてフェーズ2を追加し、計画投資額を約120億ドルへ拡大します。フェーズ2では6万平方メートルのクリーンルームを追加し … 続きを読む