アムコー、米アリゾナ半導体後工程に総額120億ドル—フェーズ2でクリーンルーム6万㎡追加

アムコーは2026年9月8日、アリゾナ州ピオリアの先端パッケージング・テストキャンパスにフェーズ2を追加すると発表しました。顧客需要がフェーズ1の3万3,000平方メートルのクリーンルーム能力を上回ったことを背景に、フェーズ2で6万平方メートルを追加し、全体で約9万3,000平方メートルへ拡大する計画です。総投資計画は約120億ドルに引き上げられます。

この拠点はウエハーバンプ、プローブ、組み立て、テストなど半導体後工程を一体で提供する計画です。アムコーは、米国内で先端パッケージングを高量産する初のOSAT生産拠点になる予定と説明しています。AIや高性能計算では複数のチップを高密度に接続する先端パッケージングの重要性が高まっており、前工程だけでなく後工程の国内能力も供給網の論点になっています。

フェーズ2の建設開始は2027年後半、完成は2029年末を予定しています。フェーズ1とフェーズ2を合わせて、アリゾナ州で3,500人超の雇用創出・維持を支える見通しです。キャンパスの敷地は約170エーカーで、需要に応じて将来さらに拡張できる設計とされています。

今回の120億ドルはプロジェクトの計画投資額であり、すでに全額支出された金額ではありません。6万平方メートルの追加もフェーズ2の計画値です。日本企業が供給網の観点で見る場合は、着工・完成時期、顧客コミットメント、量産開始の進捗を今後の発表で追う必要があります。